关于创新还是跟风，很久之前，记得圈内有位知名的技术大佬曾经感慨：技术这回事儿，跟风当然是死，提前十步也一定死，要做一家好企业秘诀在于，既指明了方向，却又只比流行提前了一步。

   很残酷，却又极真实。

   回顾行业发展的二十年，这样的例子很多——当然，反面例子其实更多，今年扑克王在晶科不间断的市场动作里看到了某些类似的痕迹。在整个行业都在谈论PERC的今天，作为连续三届“出货王”的晶科却从年初就推出透明背板双面组件，同时宣称将在下半年投放市场。

   晶科要逆潮流而动？当然不是。

   在近日发布的2018年第四季度及全年财报中，晶科能源CEO陈康平明确表示：晶科今年将扩大单晶硅的生产规模，并通过对大型结晶炉的优化使用，降低切割过程中的金刚线消耗，继续降低生产成本；公司还计划在今年将其现有的非PERC产能转换为PERC产能。所以，无论PERC、双面、半片，还是TOPCon、HIT……你所耳熟的技术都是晶科正在使用的技术，但晶科关注的不只是这些。